超华科技拟募资8.8亿元用于铜箔等项目

来源:华体会网页版作者:华体会网页版 日期:2021-11-07 浏览:
本文摘要:超华科技7月11日晚发布公告表明,公司拟非公开发行股票,发售的股票数量不多达1860万股,筹措资金总额不多达88330万元,所筹措资金将主要用作年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)、年产600万张高端芯板项目和年产700万平方米FCCL项目。据理解,电子设备高频化沦为未来发展趋势,高频悬铜板是高频印制电路板的核心原材料,我国政府和行业主管部门还发售了一系列产业政策对印刷电路板(PCB)行业展开扶植和希望。

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超华科技7月11日晚发布公告表明,公司拟非公开发行股票,发售的股票数量不多达1860万股,筹措资金总额不多达88330万元,所筹措资金将主要用作年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)、年产600万张高端芯板项目和年产700万平方米FCCL项目。据理解,电子设备高频化沦为未来发展趋势,高频悬铜板是高频印制电路板的核心原材料,我国政府和行业主管部门还发售了一系列产业政策对印刷电路板(PCB)行业展开扶植和希望。同时,新能源汽车发展造就锂电铜箔市场需求,随着锂电铜箔市场需求快速增长,我国锂电铜箔市场将经常出现生产能力缺口,为行业内锂电铜箔生产企业带给更大的利润空间。超华科技本次非公开发行股票筹措资金的投资方向正是用作8000吨高精度电子铜箔工程(二期)、年产600万张高端芯板项目和年产700万平方米FCCL项目。

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经测算,三个项目内部收益率(税后)分别13.22%、13.16%和14.15%,投资回收期分别为投资回收期(税后)为8.13年、7.69年和7.94年。公告中称之为,上述三个项目公司“横向一体化”发展战略的伸延,公司在PCB行业深耕细作多年,有较很深的累积及市场地位,本次募投项目实行已完成后,将有效地强化公司产品的多样性,完备产品结构,符合下游客户对有所不同类型产品的市场需求,为客户获取“一站式”产品服务,减少公司的市场竞争力。同时,本次非公开发表募投项目皆为行业内前沿技术,将不会引入国内外先进设备的生产设备,更进一步提高公司的盈利能力。


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